1、什么是MOS管
MOS管也就是常說的MOSFET。 MOSFET全稱是：Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor即，金屬氧化物半導體場效應晶體管。 MOS可以分為兩種：耗盡型和增強型。
1）耗盡型： Vgs電壓為0的時候，導電溝道已經存在，在漏極和源極之間有電壓就會有電流流過，當增加Vgs時導通能力增強，當Vgs小于0時導電能力減弱，繼續減小逐漸截止，這種MOS管目前用的不是很多。
2）增強型： Vgs=0時，MOS管截止，Vgs逐漸增大，達到一定值后MOS管開始導通，繼續增大導通能力增強。 目前市面上基本都是使用這種增強型MOS管。
下面以增強型N溝道場效應管為例，介紹場效應管原理。
2、MOS管結構
如下所示，在P型半導體中嵌入兩個N型半導體，N型半導體使用引線引出，這兩個就是源極和漏極，和襯底相連的是源極，另外一個是漏極。 然后覆蓋一層二氧化硅絕緣層，絕緣層上覆蓋金屬板，金屬板使用引線引出，這就是柵極。 柵極被絕緣層隔離，因此MOS管的柵極電流很小，輸入阻抗很大。
P型半導體富含空穴，N型半導體富含電子，兩種半導體在接觸面上形成空間電荷區（耗盡區），如下圖棕色區域。
從下圖可以看出，襯底和源極相連后，源極和漏極之間形成一個PN結，這就是MOS內部的體二極管。
3、MOS管溝道形成
當我們給柵極和源極之間施加電壓時，因為源極和襯底相連，所以柵極和襯底之間電壓就是Vgs，因此在絕緣層上下形成電場，柵極吸引襯底（P型半導體）內部的電子向上移動，聚集在絕緣層的下方，形成導電溝道，當增大Vgs電壓時，電場強度增強，聚集在絕緣層下方的電子增多，導電溝道加深，導電能力增強。
4、漏源電流形成
源極和漏極之間形成導電溝道之后，在漏極和源極之間施加電壓Vds，溝道中的電子開始流動形成電流。 當我們維持Vgs不變，逐漸增加漏極電壓，也就是Vds，漏極電流逐漸增大，呈線性關系。
注意看下圖中的溝道左深右淺，這是由于漏極電壓的緣故削弱了柵極電場，可以這么理解，本來電子被柵極吸引建立柵極電場，但是溝道右側部分電子被漏極正電壓吸走，削弱了柵極右側電場，右側溝道變淺。 隨著漏極電壓升高，漏極的空間電荷區變大，進步一衰減了柵極電場，右側溝道溝道進一步變淺。
以下是2N7002P的特性曲線，以Vgs=3.5V為例，此時MOS管處于紅色區間內，漏極電流隨Vds增大而增大。
5、預夾斷
柵極電壓不變，繼續增大漏極電壓，空間電荷區進一步增大，漏極電壓不斷地削弱右側溝道，當右側溝道剛好“消失”時，出現預夾斷，如下圖中黑色夾斷點。
以下是2N7002P的特性曲線，以Vgs=3.5V為例，此時MOS管處于紅色區間內，漏極電流出現拐點，MOS即將走向飽和。
6、夾斷
柵極電壓不變，繼續增加漏極電壓，夾斷點繼續左移，空間電荷區進一步增大，此時漏極電流不再隨漏極電壓升高而升高，MOS飽和了。
注意，出現夾斷并不是沒有電流了，電子也能夠越過夾斷點進入空間電荷區，被空間電荷區的電場加速，最后被漏極吸收。
以下是2N7002P的特性曲線，以Vgs=3.5V為例，此時MOS管處于紅色區間內，漏極電流不再隨Vds增大而增大，MOS管飽和了。
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